دوره 34، شماره 1 - ( نشریه مواد پیشرفته در مهندسی- بهار 1394 )                   جلد 34 شماره 1 صفحات 25-33 | برگشت به فهرست نسخه ها


XML English Abstract Print


Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:

Haerifar M, Zandrahimi M. Effect of Current Density on Microstructure of Mn-Cu Thin Films produced by Electroplating Coating Technique. jame. 2015; 34 (1) :25-33
URL: http://jame.iut.ac.ir/article-1-638-fa.html
حائری‌فر مریم، زند رحیمی مرتضی. بررسی اثر چگالی جریان بر ریزساختار لایه‌های نازک منگنز- مس تولید شده به روش رسوب‌دهی الکتریکی. مواد پیشرفته در مهندسی. 1394; 34 (1) :25-33

URL: http://jame.iut.ac.ir/article-1-638-fa.html


گروه مهندسی مواد و متالوژی، دانشگاه شهید باهنر کرمان ، Maryamhaeri65@yahoo.com
چکیده:   (5605 مشاهده)

- در این تحقیق پوشش نانو کریستالی M‏n-Cu با روش رسوب‌دهی الکتریکی از حمام حاوی سولفات آمونیوم بر زیر لایه فولاد زنگ‌نزن 304 AISI ایجاد شد. اثرات چگالی جریان رسوب‌دهی بر ریزساختار، ساختار بلوری و ترکیب شیمیایی پوشش‌ها بررسی گردید. نتایج نشان داد که در چگالی جریان‌های پایین، پوشش‌های غیر پیوسته با مقدار مس زیاد به دست می آید. با افزایش چگالی جریان، پوشش‌های غیربلوری، فشرده و غیریکنواخت با مقادیر کم مس ایجاد می شوند. حضور مقدار بسیار کم مس در لایه نازک رسوب یافته از تبدیل فاز نرم‌تر Mn-g به فاز شکننده Mn-a جلوگیری به عمل می آورد. با تغییر در چگالی جریان پوشش‌دهی، در اندازه دانه پوشش‌ها تغییر چندانی ایجاد نشد.

متن کامل [PDF 802 kb]   (2047 دریافت)    
نوع مطالعه: پژوهشي | موضوع مقاله: مهندسی سطح و پوشش ها
دریافت: 1394/4/7 | پذیرش: 1394/4/7 | انتشار: 1394/4/7

ارسال نظر درباره این مقاله : نام کاربری یا پست الکترونیک شما:
CAPTCHA

ارسال پیام به نویسنده مسئول


کلیه حقوق این وب سایت متعلق به نشریه علمی پژوهشی مواد پیشرفته در مهندسی می باشد.

طراحی و برنامه نویسی : یکتاوب افزار شرق

© 2021 CC BY-NC 4.0 | Journal of Advanced Materials in Engineering (Esteghlal)

Designed & Developed by : Yektaweb